2月26日消息，高通今天在總部圣地亞哥召開發(fā)布會(huì)，展示第三代5G基帶芯片X60。

　　高通介紹，X60基于5nm工藝制程打造，這是全球首個(gè)5nm制程基帶芯片，功耗進(jìn)一步降低、整體性能更強(qiáng)。

　　據(jù)悉，X60下載速度可達(dá)7.5Gbps，上行速度可達(dá)3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G語音技術(shù)。

　　與此同時(shí)，高通X60是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統(tǒng)，支持5G SA、NSA雙組網(wǎng)，支持毫米波、Sub-6GHz(FDD/TDD)、5D TDD和FDD載波聚合和動(dòng)態(tài)頻譜共享。

　　高通公司總裁安蒙在發(fā)布會(huì)上表示，本季度高通會(huì)向合作伙伴提供X60基帶，X60終端預(yù)計(jì)在明年年初上市。

　　由此看來，X60將會(huì)搭配驍龍875成為明年安卓陣營的旗艦組合。

　　值得注意的是，高通在發(fā)布會(huì)上展示了基于驍龍XR 2平臺(tái)的VR/AR眼罩參考設(shè)計(jì)產(chǎn)品，該產(chǎn)品支持5G網(wǎng)絡(luò)，最高支持7枚攝像頭。

　　高通將在今年向合作伙伴提供這一參考設(shè)計(jì)產(chǎn)品，相關(guān)終端預(yù)計(jì)在明年上市。

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