聯(lián)發(fā)科最近在5G上的動作相當密集。首先旗下主打高端的5G Soc(單系統(tǒng)芯片)MT6885已經(jīng)確定在2019年第四季度出貨，預計2020年初就會有相關的手機，業(yè)內人士分析售價將在3000元左右，將比目前的5G手機更加實惠。不過聯(lián)發(fā)科的動作遠不如此，近日其第二款5G芯片的具體信息也被國外媒體曝光。

　　根據(jù)國外媒體GSM Arena報導顯示，聯(lián)發(fā)科的這款5G處理器將使用7納米制程，基于Cortex-A76架構，并集成自家的Helio M70 5G基帶，因此可以支持SA(獨立組網(wǎng))和NSA(非獨立組網(wǎng))，以及完整支持5G/4G/3G/2G網(wǎng)絡屬性，看起來是一款主打性能和價格均衡的“平價型”芯片。

　　實際上聯(lián)發(fā)科執(zhí)行中蔡力行日前就表示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)備妥第二顆5G SoC，主要瞄準的就是中端智能手機市場，將在2020年第二季量產(chǎn)。參考以往的市場策略來看，使用這顆芯片的5G手機價格很可能會落在2000至2500元左右。

　　聯(lián)發(fā)科目前積極布局5G市場，而業(yè)內也看好其這一做法。多家國內外媒體就表示，聯(lián)發(fā)科的5G策略將有利于 5G智能手機的 快速普及，加速中國市場的手機更替。畢竟在中國市場，并非所有的消費者都會購買旗艦手機，多數(shù)人還是以價格為主，偏愛中端型的產(chǎn)品。

　　值得一提的是，此前已經(jīng)有信息表示聯(lián)發(fā)科5G芯片已經(jīng)成功打入了小米、OPPO、vivo等品牌，甚至是華為、三星也看好其5G產(chǎn)品，有意納入自家非旗艦級產(chǎn)品線。隨著5G動作的持續(xù)加快，預計聯(lián)發(fā)科將在2020年迎來新一輪的增長。

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